美国战斗机的划代标准是怎样的啊？听说也改成了俄式五代了
目前的战斗机划代，是将第2次世界大战后的喷气式战斗机作为第1代开始算的，其中的代表是美国的F86、F100和苏联的米格15、米格17等。他们都是以机炮作战为主的喷气式战斗机。【摘要】
美国战斗机的划代标准是怎样的啊？听说也改成了俄式五代了【提问】
目前的战斗机划代，是将第2次世界大战后的喷气式战斗机作为第1代开始算的，其中的代表是美国的F86、F100和苏联的米格15、米格17等。他们都是以机炮作战为主的喷气式战斗机。【回答】
而俄国人则将迈入超音速时代的米格21归为第2代，之后以此类推，因此在划代上比美国人多出一代。这就造成美版的2代对应的是俄版的3代，美版的4代对应的是俄版的5代。【回答】
俄标五代和美标的区别主要在三、四代机，苏联/俄罗斯单独把可变后掠翼战斗机算作了第三代战斗机，第四代战斗机就是2009年前美标的第三代【回答】
俄标五代和美标的区别主要在三、四代机，苏联/俄罗斯单独把可变后掠翼战斗机算作了第三代战斗机，第四代战斗机就是2009年前美标的第三代【回答】
美俄两国战斗机如何划代
美俄两国战斗机如何划代 二战末期，在经年累月的战争中积淀催化的新技术层出不穷，其中最醒目的当属空中作战平台从螺旋桨到喷气式的飞跃。20世纪40年代末，美苏几乎同时装备了第一款成熟的喷气式战斗机F-86与米格-15。当时双方并未对战斗机进行代际划分，毕竟只有一代。 直到第一款实用的超音速战斗机F-100出现，美国将其称为第二代喷气式战斗机，不仅在技术上也在名称上将苏联甩在了后面。在那个年代，这是绝对无法忍受的。于是，苏联立马回敬以米格-19，也将其称为第二代喷气式战斗机，以表示自己并不落后于美国。 二代机的出现意味着F-86和米格-15就自然而然成为了第一代喷气式战斗机，从此开启了喷气式战斗机代际划分的时代，同时也产生了两个并行的划分标准——美国标准和苏联/俄罗斯标准。 F-100“超佩刀”战斗机是F-86的后续机型，它开启了喷气式战斗机的划代；米格-19让苏联在战斗机代次上追上了美国；既然两个标准的起点相同，那么为何现在很多场合对于同一机型有不同代际划分呢？差异出现在三代机上。在苏/俄标中，第三代战斗机专指采用变后掠翼设计的战斗机，代表机型为米格-23和F-14。 但这一标准在美标中只是早期的三代机。后者对于三代机的定义更加宽泛，指基于二代机强化动力并提升飞控航电能力的多用途战斗机，代表机型除米格-23和F-14外，还包括苏-27、米格-29、F-15、F-16、F/A-18等，而这些，在苏/俄标中则被划归为四代机。 美标的三代机实际上是苏/俄标的三代、四代之和。而到了现在的隐身战斗机时代，美国将其F-22划分为四代，俄罗斯则将其苏-57划分为五代。 米格-23成为美俄关于战斗机划代标准不一的“分水岭”，其采用了变后掠翼设计苏-57虽被俄划为五代机，但进度远远落后于F-22；为何两个标准在“六代机”上又达成统一了呢？“六代机”就是指计划研制中第六代喷气式战斗机。让双方“和解”的是F-35。 F-35虽较F-22在单机性能上稍显不足，但有后发优势，其信息能力更强，在强调网络化作战的美军认为F-35比F-22实际上高出一个代次。所以，美军将F-22划为第四代战斗机，而将F-35划为第五代战斗机。2017年，美国正式称F-35为第五代战斗机。 当然，这里面或许依然存在冷战思维。毕竟，谁也不想比对方慢一步，况且还是一直领先的美国人。
DDR2是不是最大只能插一个4G和一个2G的运行内存？，，
不是。
1、DDR2的主板，支持多大内存，要看主板的芯片组以及厂家的bios的设定。
2、DDR2代的主板，一般都可以支持到单条4G的内存。如果是台式机，4个内存插槽，就可以支持4x4=16G的总内存。
3、一些大品牌的厂家的顶级主板，可以支持到8GB的单条内存。所以，DDR2并没有4+2的限制。可能个别主板有问题，但不是通行的规律。
DDR一代内存和DDR2代内存有什么区别
DDR内存和DDR2内存的区别
与DDR相比，DDR2最主要的改进是在内存模块速度相同的情况下，可以提供相当于DDR内存两倍的带宽。这主要是通过在每个设备上高效率使用两个DRAM核心来实现的。作为对比，在每个设备上DDR内存只能够使用一个DRAM核心。技术上讲，DDR2内存上仍然只有一个DRAM核心，但是它可以并行存取，在每次存取中处理4个数据而不是两个数据。
与双倍速运行的数据缓冲相结合，DDR2内存实现了在每个时钟周期处理多达4bit的数据，比传统DDR内存可以处理的2bit数据高了一倍。DDR2内存另一个改进之处在于，它采用FBGA封装方式替代了传统的TSOP方式。
然而，尽管DDR2内存采用的DRAM核心速度和DDR的一样，但是我们仍然要使用新主板才能搭配DDR2内存，因为DDR2的物理规格和DDR是不兼容的。首先是接口不一样，DDR2的针脚数量为240针，而DDR内存为184针；其次，DDR2内存的VDIMM电压为1.8V，也和DDR内存的2.5V不同。
DDR2的定义：DDR2（Double Data Rate 2）
SDRAM是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内存技术标准，它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力（即：4bit数据读预取）。换句话说，DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。
此外，由于DDR2标准规定所有DDR2内存均采用FBGA封装形式，而不同于目前广泛应用的TSOP/TSOP-II封装形式，FBGA封装可以提供了更为良好的电气性能与散热性，为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了坚实的基础。回想起DDR的发展历程，从第一代应用到个人电脑的DDR200经过DDR266、DDR333到今天的双通道DDR400技术，第一代DDR的发展也走到了技术的极限，已经很难通过常规办法提高内存的工作速度；随着Intel最新处理器技术的发展，前端总线对内存带宽的要求是越来越高，拥有更高更稳定运行频率的DDR2内存将是大势所趋。
DDR2与DDR的区别：在了解DDR2内存诸多新技术前，先让我们看一组DDR和DDR2技术对比的数据。
1、延迟问题：从上表可以看出，在同等核心频率下，DDR2的实际工作频率是DDR的两倍。这得益于DDR2内存拥有两倍于标准DDR内存的4BIT预读取能力。换句话说，虽然DDR2和DDR一样，都采用了在时钟的上升延和下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2拥有两倍于DDR的预读取系统命令数据的能力。也就是说，在同样100MHz的工作频率下，DDR的实际频率为200MHz，而DDR2则可以达到400MHz。 这样也就出现了另一个问题：在同等工作频率的DDR和DDR2内存中，后者的内存延时要慢于前者。举例来说，DDR 200和DDR2-400具有相同的延迟，而后者具有高一倍的带宽。实际上，DDR2-400和DDR 400具有相同的带宽，它们都是3.2GB/s，但是DDR400的核心工作频率是200MHz，而DDR2-400的核心工作频率是100MHz，也就是说DDR2-400的延迟要高于DDR400。
2、封装和发热量： DDR2内存技术最大的突破点其实不在于用户们所认为的两倍于DDR的传输能力，而是在采用更低发热量、更低功耗的情况下，DDR2可以获得更快的频率提升，突破标准DDR的400MHZ限制。 DDR内存通常采用TSOP芯片封装形式，这种封装形式可以很好的工作在200MHz上，当频率更高时，它过长的管脚就会产生很高的阻抗和寄生电容，这会影响它的稳定性和频率提升的难度。这也就是DDR的核心频率很难突破275MHZ的原因。而DDR2内存均采用FBGA封装形式。不同于目前广泛应用的TSOP封装形式，FBGA封装提供了更好的电气性能与散热性，为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了良好的保障。 DDR2内存采用1.8V电压，相对于DDR标准的2.5V，降低了不少，从而提供了明显的更小的功耗与更小的发热量，这一点的变化是意义重大的。
DDR2采用的新技术：除了以上所说的区别外，DDR2还引入了三项新的技术，它们是OCD、ODT和Post CAS。 OCD（Off-Chip Driver）：也就是所谓的离线驱动调整，DDR II通过OCD可以提高信号的完整性。
DDR II通过调整上拉（pull-up）/下拉（pull-down）的电阻值使两者电压相等。使用OCD通过减少DQ-DQS的倾斜来提高信号的完整性；通过控制电压来提高信号品质。
ODT：ODT是内建核心的终结电阻器。我们知道使用DDR SDRAM的主板上面为了防止数据线终端反射信号需要大量的终结电阻。它大大增加了主板的制造成本。实际上，不同的内存模组对终结电路的要求是不一样的，终结电阻的大小决定了数据线的信号比和反射率，终结电阻小则数据线信号反射低但是信噪比也较低；终结电阻高，则数据线的信噪比高，但是信号反射也会增加。因此主板上的终结电阻并不能非常好的匹配内存模组，还会在一定程度上影响信号品质。DDR2可以根据自已的特点内建合适的终结电阻，这样可以保证最佳的信号波形。使用DDR2不但可以降低主板成本，还得到了最佳的信号品质，这是DDR不能比拟的。
Post CAS：它是为了提高DDR II内存的利用效率而设定的。在Post CAS操作中，CAS信号（读写/命令）能够被插到RAS信号后面的一个时钟周期，CAS命令可以在附加延迟（Additive Latency）后面保持有效